生产型 TGV/TSV/TMV
发布时间：
2024-12-27
生产型 TGV/TSV 高真空磁控溅射镀膜机该设备用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的镀膜，深径比>10:1。例如：用于基板镀膜工序Cu/Ti微结构，Au/TiW传输导线双体系膜层淀积能力，为微系统集成密度提升提供支撑。
生产型 TGV/TSV/TMV 高真空磁控溅射镀膜机该设备用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的镀膜，深径比>10:1。例如：用于基板镀膜工序Cu/Ti微结构，Au/TiW传输导线双体系膜层淀积能力，为微系统集成密度提升提供支撑。
设备优点：膜层均匀性及重复性高，膜层附着力强，设备依据工艺配方进行可编程自动化控制。
设备结构及性能参数
-单镀膜室、双镀膜室、多腔体镀膜室
-卧式结构、立式结构
-线列式、团簇式
-样品传递：直线式、圆周式
-磁控溅射靶数量及类型：多支矩形磁控靶
-磁控溅射靶：直流、射频、中频、高能脉冲兼容
-基片可加热、可升降、可加偏压
-通入反应气体，可进行反应溅射镀膜
-操作方式：手动、半自动、全自动
-基片托架：根据基片尺寸配置
-基片幅面：2、4、6、8、10英寸及客户指定尺寸
-进/出样室极限真空度：≤8X10-5Pa
-进/出样室工作背景真空度：≤2X10-3Pa
-镀膜室的极限真空度：5X10-5Pa，
工作背景真空度：8X10-4Pa
-膜层均匀性：<5%（片内），<5%（片间）
-设备总体漏放率：关机12小时真空度≤10Pa
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2021年，全球分子束外延（MBE）系统市场规模约为5.5亿元人民币，展望至2028年，这一数字预计将攀升至9.6亿元，意味着在2022至2028年间，该市场将以8.3%的年复合增长率持续壮大。分子束外延系统在半导体及基础材料研究领域发挥着关键作用，其消费主力军包括欧洲、美国、日本以及中国等工业体系完备的国家，它们共同占据了全球超过八成的市场份额。
2025年5月15日是全省第十九个“政务公开日”，围绕“深化政务公开、助力决战决胜”的活动主题，沈阳市科技创新服务中心以政务公开为契机，结合沈阳市科技创新政策宣传与助企服务需求，开展了专题调研走访活动。此次调研的为鹏城微纳技术（沈阳）有限公司，旨在宣传沈阳市科技创新平台建设成效、科技条件平台资源共享及创新券政策落实成果，推动沈阳市科技中介服务联盟协同发展，进一步优化营商环境，助力企业创新突破。
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